ayx爱游戏手机版:湖南维胜科技电路板请求一种空腔线路板及其制备办法专利提高了线制造的质量和出产功率
金融界2025年8月14日音讯，国家知识产权局信息数据显现，湖南维胜科技电路板有限公司请求一项名为“一种空腔线路板及其制备办法”的专利，公开号CN120475624A，请求日期为2025年06月。
专利摘要显现，本发明触及一种空腔线路板及其制备办法。该空腔线路板包含顺次层叠的榜首铜箔、榜首固化片、第二铜箔、集成电路封装膜、榜首双层覆铜板、第二固化片、第二双层覆铜板、第三固化片、第三铜箔、第四固化片和第四铜箔，其间：榜首双层覆铜板和第二双层覆铜板各自包含顺次层叠的榜首铜层、玻璃纤维树脂复合层和第二铜层；而且榜首双层覆铜板和第二固化片被部分地移除以在空腔线路板的内部构成空腔。依据本发明的技能计划将集成电路(IC)封装膜用于空腔线路板的制造，处理了传统制造的过程中压合后空腔处下凹、空腔贴合区域邻近分层的问题，一起避免了运用垫片取放不方便、难以量产的坏处，提高了线路板制造的质量和出产功率，增强了产品的稳定性和可靠性。
天眼查资料显现，湖南维胜科技电路板有限公司，成立于1989年，坐落长沙市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1700万美元。经过天眼查大数据分析，湖南维胜科技电路板有限公司参加招投标项目31次，产业线条，此外企业还具有行政许可57个。
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